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仪器仪表 氧化铝陶瓷基板做LED封装基板
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《水俣公约》的发布,环保意识的提升,汞灯的生存空间已然灭绝,而LED作为环保光源已经在全球的照明市场叱咤风云。近年来,伴随CSP技术而催生的大功率氧化铝陶瓷电路板封装市场,由原有的传统户外照明市场开始向汽车大灯、Flash LED、紫外 LED等领域逐步渗透,其前景似乎十分美好。
氧化铝陶瓷基板价格普遍下调,对于陶瓷封装企业也是极大的利好。近年来,随着Flip-Chip技术的逐步兴起,CSP封装也令陶瓷封装的市场前景格外明朗。
基本上,市面上所有的的CSP器件都是采用氧化铝陶瓷电路板封装,其原因在于:
其一:Flip-Chip必须采用氧化铝陶瓷电路板封装,因为底部要做绝缘线路焊接,陶瓷本身是绝缘的,如果采用铝板,无法在上面直接铺设线路,会导致出现热阻问题;
其二:氮化铝陶瓷电路板本身的耐温性很好,材料部分的取得也较容易,性价比及散热特点等方面均在可接受的范围内。
据小编所知,目前已有研发团队在氧化铝陶瓷基板上直接涂上荧光粉,然后采用Flip-Chip的方式去固定,直接形成一个激发的效果,光效会更好。
此外,在1-5W的功率范围内,氧化铝陶瓷电路板封装也会存有优势,例如3535这类的器件,可以直接Molding,用聚光杯将它Molding在陶瓷基板上面。从这些部分来讲氧化铝陶瓷电路板封装会存在有不小的优势,因此这也是目前很多人开始转向氧化铝陶瓷电路板封装的原因。
其实,小编认为当前市面上的EMC封装产品大有雷声大雨点小之势,而氧化铝陶瓷电路板封装当前已经逐步盛行。甚至,目前已经有国内企业直接把电路设计在上面,然后通过加Molding和Lens方式做出成品。
而针对目前陶瓷封装应用较多的Flip-Chip领域,不少封装厂商也于近期宣布推出氧化铝陶瓷电路板封装灯具新品。
今年在筒灯市场,LED会重点针对陶瓷基板来进行新品开发,并逐步投向市场。目前整个陶瓷行业整体性价比已经相当高,针对COB的倒装产品也会产生较大的增幅,因此各大照明厂商都非常看好这块市场。
陶瓷基板不导电且绝缘,因此它利于过认证,以面向出口市场。在面对安规较高的欧美市场时,Flip-Chip技术结合陶瓷基板的做法能够使产品更快速的通行。
但在其中,也有诸多问题不可忽视。陶瓷材料有个很大的缺陷在于板材容易开裂,在制成过程中,例如模顶机、劈裂机,甚至是测试机等各方面都要较为小心的去做。而相比之下,EMC封装在制成过程中会较易管控。这也是陶瓷封装不足的地方。
Flip-Chip领域广泛用到的陶瓷基板,存在的问题是,它需要镀一层银和铜上去。但镀层的技术目前在国内尚不成熟,因此镀层陶瓷基板还需要大量从台湾进口。
但是现在不同了,斯利通陶瓷电路板能够采用全新的激光技术,可以对氧化铝陶瓷电路板表面进行硬化处理,易碎问题就此解决,而采用激光镀层技术,可以达到相当高的结合度和精度,国内现在有斯利通在领头的话,后面的陶瓷电路板厂商必定顺势而为,国内陶瓷电路板行业将很快就会迎来井喷期。
氧化铝陶瓷基板价格普遍下调,对于陶瓷封装企业也是极大的利好。近年来,随着Flip-Chip技术的逐步兴起,CSP封装也令陶瓷封装的市场前景格外明朗。
基本上,市面上所有的的CSP器件都是采用氧化铝陶瓷电路板封装,其原因在于:
其一:Flip-Chip必须采用氧化铝陶瓷电路板封装,因为底部要做绝缘线路焊接,陶瓷本身是绝缘的,如果采用铝板,无法在上面直接铺设线路,会导致出现热阻问题;
其二:氮化铝陶瓷电路板本身的耐温性很好,材料部分的取得也较容易,性价比及散热特点等方面均在可接受的范围内。
据小编所知,目前已有研发团队在氧化铝陶瓷基板上直接涂上荧光粉,然后采用Flip-Chip的方式去固定,直接形成一个激发的效果,光效会更好。
此外,在1-5W的功率范围内,氧化铝陶瓷电路板封装也会存有优势,例如3535这类的器件,可以直接Molding,用聚光杯将它Molding在陶瓷基板上面。从这些部分来讲氧化铝陶瓷电路板封装会存在有不小的优势,因此这也是目前很多人开始转向氧化铝陶瓷电路板封装的原因。
其实,小编认为当前市面上的EMC封装产品大有雷声大雨点小之势,而氧化铝陶瓷电路板封装当前已经逐步盛行。甚至,目前已经有国内企业直接把电路设计在上面,然后通过加Molding和Lens方式做出成品。
而针对目前陶瓷封装应用较多的Flip-Chip领域,不少封装厂商也于近期宣布推出氧化铝陶瓷电路板封装灯具新品。
今年在筒灯市场,LED会重点针对陶瓷基板来进行新品开发,并逐步投向市场。目前整个陶瓷行业整体性价比已经相当高,针对COB的倒装产品也会产生较大的增幅,因此各大照明厂商都非常看好这块市场。
陶瓷基板不导电且绝缘,因此它利于过认证,以面向出口市场。在面对安规较高的欧美市场时,Flip-Chip技术结合陶瓷基板的做法能够使产品更快速的通行。
但在其中,也有诸多问题不可忽视。陶瓷材料有个很大的缺陷在于板材容易开裂,在制成过程中,例如模顶机、劈裂机,甚至是测试机等各方面都要较为小心的去做。而相比之下,EMC封装在制成过程中会较易管控。这也是陶瓷封装不足的地方。
Flip-Chip领域广泛用到的陶瓷基板,存在的问题是,它需要镀一层银和铜上去。但镀层的技术目前在国内尚不成熟,因此镀层陶瓷基板还需要大量从台湾进口。
但是现在不同了,斯利通陶瓷电路板能够采用全新的激光技术,可以对氧化铝陶瓷电路板表面进行硬化处理,易碎问题就此解决,而采用激光镀层技术,可以达到相当高的结合度和精度,国内现在有斯利通在领头的话,后面的陶瓷电路板厂商必定顺势而为,国内陶瓷电路板行业将很快就会迎来井喷期。
规格
35*35
型号
9SX700i
产地
荆门
品牌
斯利通
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