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建筑结构钢板 钨铜
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产品属性
产品特性：
钨铜粉末冶金复合材料（俗称钨铜合金或铜钨合金）是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成，因而其具有良好的耐电弧烧损性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。
产品名称 化学成分（％）
物理性能
Cu
杂质
W
密度/
（g/cm）
≥
硬度
(HB)
≥
电阻率
（μΩ?cm）
≤
铜钨(50)
50±2.0
≤0.5
余量
11.85
115
3.2
铜钨(55)
45±2.0
≤0.5
余量
12.30
125
3.5
铜钨(60)
40±2.0
≤0.5
余量
12.75
140
3.7
铜钨(65)
35±2.0
≤0.5
余量
13.30
155
3.9
铜钨(70)
30±2.0
≤0.5
余量
13.80
175
4.1
铜钨(75)
25±2.0
≤0.5
余量
14.50
195
4.5
铜钨(80)
20±2.0
≤0.5
余量
15.15
220
5.0
铜钨(85)
15±2.0
≤0.5
余量
15.90
240
5.7
铜钨(90)
10±2.0
≤0.5
余量
16.30～16.75
260
6.5
高比重(W94)
6±2.0
≤0.5
余量
16.80～17.20
钨铜粉末冶金复合材料（俗称钨铜合金或铜钨合金）是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成，因而其具有良好的耐电弧烧损性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。
产品名称 化学成分（％）
物理性能
Cu
杂质
W
密度/
（g/cm）
≥
硬度
(HB)
≥
电阻率
（μΩ?cm）
≤
铜钨(50)
50±2.0
≤0.5
余量
11.85
115
3.2
铜钨(55)
45±2.0
≤0.5
余量
12.30
125
3.5
铜钨(60)
40±2.0
≤0.5
余量
12.75
140
3.7
铜钨(65)
35±2.0
≤0.5
余量
13.30
155
3.9
铜钨(70)
30±2.0
≤0.5
余量
13.80
175
4.1
铜钨(75)
25±2.0
≤0.5
余量
14.50
195
4.5
铜钨(80)
20±2.0
≤0.5
余量
15.15
220
5.0
铜钨(85)
15±2.0
≤0.5
余量
15.90
240
5.7
铜钨(90)
10±2.0
≤0.5
余量
16.30～16.75
260
6.5
高比重(W94)
6±2.0
≤0.5
余量
16.80～17.20
规格
齐全
型号
钨铜合金
产地
进口
品牌
齐全
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